connexion des puces sur bande porteuse à poutres
- connexion des puces sur bande porteuse à poutres
- lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų
statusas T sritis radioelektronika
atitikmenys: angl. beam tape chip bonding
vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n
rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам на ленточном носителе, n
pranc. connexion des puces sur bande porteuse à poutres, f
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“.
Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas.
2000.
Look at other dictionaries:
connexion automatisée des puces sur la bande porteuse à poutres — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas
automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… … Radioelektronikos terminų žodynas
beam tape chip bonding — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… … Radioelektronikos terminų žodynas
lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам на ленточном носителе, n pranc. connexion des … Radioelektronikos terminų žodynas
присоединение кристаллов ИС к балочным выводам на ленточном носителе — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… … Radioelektronikos terminų žodynas
automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus. автоматизированное присоединение кристаллов ИС к столбиковым выводам на… … Radioelektronikos terminų žodynas
automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas
bumped tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas
автоматизированное присоединение кристаллов ИС к столбиковым выводам на ленточном носителе — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas
